Intel Core i5-661 -prosessori (Clarkdale)

Now Reading
Intel Core i5-661 -prosessori (Clarkdale)

Clark_pakkaus_2

Saimme Inteliltä testiin 32nm valmistustekniikalla tuotettujen tuplaydinprosessorien mallistosta toisiksi nopeimman Core i5-661 -prosessorin. Uutuusprosessorit pitävät sisällään ensimmäistä kertaa myös näytönohjaimen, joka on kuitenkin valmistettu vanhemmalla 45nm tekniikalla. GMA HD-nimeä kantavan näytönohjaimen saa käyttöönsä vain käyttämällä Intel H55 tai H57-piirisarjalla varustettua emolevyä. Uudet tuplaydinprosessorit toimivat myös aiemmissakin LGA1156-kantaisissa P55-emolevyissä, mutta integroitu näytönohjain on kytketty pois päältä.

Clarkdale_and_PCH

Kuvassa vasemmalla Clarkdale-koodinimellinen prosessori ilman IHS-lämmönsiirtolevyä ja oikealla puolella PCH-oheislaiteohjainpiiri.

 

Tekniikka Clarkdale-prosessorien takana

Intel työsti pitkään 32nm valmistusprosessiaan ja lopputulos on nähtävissä nyt Clarkdale-prosessorien kanssa ja muutaman kuukauden kuluttua Gulftownien kanssa. Vaikka Clarkdale kuuluukin Nehalem-arkkitehtuuriin niin käytännössä se on Westmere-arkkitehtuurin prosessori, koska Westmere on Nehalemin 32nm vaihe Intelin Tick Tock-järjestelmässä.

Slide_8

Eräs suurimmista syistä Penryn-perheen prosessoreista eroon pääsemisessä on tietysti hinta, sillä onhan kolmen piirin valmistaminen huomattavasti kalliimpaa kuin kahden. Vieväthän ne myös enemmän tilaa emolevyltä, vaativat varastointi tilaa tehtaalta sekä enemmän aikaa ja rahaa emolevyn suunnittelussa ja valmistuksessa. Uusi ratkaisu vie yli 30 prosenttia vähemmän pinta-alaa emolevyltä. Samalla Intel on haudannut kokonaan tuen DDR2-muisteille.

Slide_3

Intelin uusin työpöytäprosessorien roadmap eli tuotekartta. Kartan mukaan Penryn-prosessorit katoavat ja korvautuvat nyt viimeistään kokonaan uusilla Nehalem-arkkitehtuurin prosessoreilla.

Slide_0

Intelin Clarkdale-prosessorit jakaantuvan Core i3 -ja i5-sarjoihin, jotka kaikki ovat natiiveja tuplaydinmalleja. Prosessorien erot tulevat lähinnä kellotaajuuksissa ja i3-sarjasta puuttuvasta Turbosta. HyperThreading-ominaisuus on kaikissa mukana. Core i5-660 ja i5-661 ovat prosessoriosuutensa puolesta täysin identtiset, mutta i5-661 -mallin näytönohjain toimii korkeammalla kellotaajuudella kuin i5-660:n.

Pentium

Core i3

Core i5

Pentium G6950

i3-530

i3-540

i5-650

i5-660

i5-661

i5-670

i5-750

Prosessorin kellotaajuus (GHz)

2.80

2.93

3.06

3.2

3.33

3.46

2.66

Maksimi Turbo-kellotaajuus (GHz)

Ei Turboa

3.46

3.6

3.73

3.2

IGP:n kellotaajuus (MHz)

533

733

900

733

Ei IGP:tä

Prosessorin ytimet / säikeet

2 / 2

2 /  4

4 / 4

Välimuistin määrä

3MB

4MB

8MB

Tuettu muistin nopeus

1066 MHz

1333 MHz

TDP

73W

87W

73W

95W

Transistorien lukumäärä

383 M (Prosessori) / 177 M (IGP)

774 M

Ytimen fyysinen koko

81 mm2 (Prosessori) / 114mm2 (IGP)

296mm2

Clarkdale_block_diagram

Intel H55-piirisarjakaavio kertoo PCI-e -linjojen määrän olevan täysin sama 16 kpl kuin P55:lläkin. Käytännössä P55 -ja H55-piirisarjojen välillä ei ole juurikaan eroja ja H55-emolevyt tukevat myös aiempia neliytimisiä LGA1156-prosessoreita.

Clarkdale_diagram

Kuva Clarkdale-prosessorin sisältä. Oikealla puolella 32nm tekniikalla valmistettu prosessori ja vasemmalla puolella 45nm näytönohjain.

Slide_5

Core i5-sarjan prosessorit on varustettu Intelin Turbo-tekniikalla, joka tomii samoin kuin aiemmissakin Core i5 -ja i7-prosessoreissa eli nostaa kuorman kasvaessa joko yhden ytimen kellotaajuutta korottamalla kerrointa kahdella pykälällä, jos siis on kyse yhden säikeen raskaasta kuormasta. Vaihtoehtoisesti Turbo voi nostaa molempien ytimien kerrointa yhdellä pykälällä, jos käynnissä on säikeistetty raskaampi ohjelma.

Slide_6

Inteliltä on myös saatavissa Windows Vistassa ja Windows 7:ssa toimiva gadget-pikkuohjelma josta on näppärä seurata Turbon tilaa.

Slide_13

Uusien Clarkdale-prosessorien uudistuksina Penryn-prosessoreihin verrattuna on paremmin skaalautuva mikroarkkitehtuuri, Intel Turbo Boost-teknologia, Intel Hyper-Threading -ominaisuus, Smart Cache-välimuisti, integroitu muistiohjain, tuki yhdelle tai kahdelle PCI-e -näytönohjaimelle (1×16/2×8) sekä uusi AES-NI -komentosarjan tuki helpottamaan ja nopeuttamaan salausalgoritmien toimintaa. Uudet tuotteet ovat lisäksi halogeeni-vapaita.

Slide_14

Intelin 5-sarjan piirisarjojen ominaisuudet. Kahden erillisen näytönohjainulostulon joustava käyttö, Intelin ohjelmistopohjainen RAID-tuki, tuki HDMI-, Displayport -ja DVI-ulostuloille 2560 x 1600-resoluutioon asti, PCI-e v2.0, Intel High Definition Audio-koodekki sekä  Intel Quiet System-teknologia, joka ohjaa järjestelmän tuulettimia ja pitää järjestelmän mahdollisimman viileänä sekä hiljaisena. Lisäksi, USB2.0, SATA2 ja Remote PC Assist-teknologia.

Slide_15

Selkeä piirisarjojen ominaisuuksien vertailutaulukko.

Slide_16

Intelin Westmere-arkkitehtuuri tuo mukanaan tehostetun AES-moottorin, joka lisää AES-NI -nimellä kulkevan kuuden käskyn lisäkomentosarjan X86:seen ja nopeuttaa salausjärjestelmien toimintaa monella eri osa-alueella, kuten tiedostojen salakirjoituksessa, Internet-turvallisuudessa ja VOIPin käytössä.

Intel GMA HD -näytönohjain

Slide_9

Intel GMA HD-näytönohjain on suunniteltu silmällä pitäen Windows 7:aa aivan kuten kilpailijan AMD 785G-piirisarjan Radeon HD4200-näytönohjainkin. Molemmat sisältävät myös tuen HDMI:lle ja DisplayPortille, purkavat useimpia videokoodekkeja sekä tukevat uusimpia monikanavaisia ääniformaatteja.

Slide_11

Ominaisuuksien vertailutaulukko jossa GMA HD:ta verrataan aiemman sukupolven Intel G45/GM45-piirisarjan näytönohjaimeen. Ominaisuudet ovat lisääntyneet joka osa-alueella.

Slide_12

3D-ominaisuudet vertailussa aiempaan G45-piirisarjan näytönohjaimeen. Ominaisuudet ovat kehittyneet pelejä silmällä pitäen oikeaan suuntaan ja aiemmasta poiketen kahta digitaalista ulostuloa voi nyt käyttää samanaikaisesti.

Lisää tietoa Intelin omilla sivuilla


Core i5-661 -prosessorin kuvat

Clark_pakkaus_2

Intel toimitti Core i5-661- prosessorin testiimme niin sanotussa Intel whiteboxissa eli kyseessä on painattamaton valkoinen prosessoripakkaus. Kuvassa verrokkina oikealla puolella Core i7-860 -prosessorin pakkaus. Käytännössä pakkaukset ovat samat, toisesta vain puuttuu painatukset.

Clark_prossu_1

Kuvassa vasemmalla Core i5-661 -prosessorin ES-versio ja oikealla verrokkina Core i7-860 -prosessorin jälleenmyyntiversio. Ulkoisesti prosessorien yläpuolessa ei ole eroja IHS:n painatusten lisäksi.

Clark_prossu_2

Prosessorin takapuolen pintaliitoskomponenteissa löytyykin sitten jo eroa. Clarkdalen takapuolella on huomattavasti vähemmän komponentteja kuin Lynnfieldin. Kuvassa jälleen oikealla puolella Core i7-860 ja vasemmalla i5-661.

Clark_tuuletin_1

Myös tuuletin/jäähdytyssiili-yhdistelmä on prosessoreilla identinen.

Clark_tuuletin_3

Jäähdytyssiili on matalaa mallia ja tuokin lähinnä mieleen Intelin 45nm Penryn-prosessoreissa käytetyn version.

Clark_tuuletin_2

Yläpuoleltakin jäähdytysratkaisut ovat identtiset.

Clarkdale_

Intelin pressikuva jossa Clarkdale-prosessori on esillä ilman IHS-lämmönsiirtolevyään. Isompi piisiru prosessorissa kuvastaa GMA HD-näytönohjainta ja pienempi on puolestaan itse prosessoriytimet sisältävä piisiru. 32nm valmistustekniikka kutistaa ytimet hyvin pieniksi verrattuna 45nm tekniikalla toteutettuun näytönohjaimeen.


ASRock H55M Pro -emolevy

ASRock_H55M_Pro_pakkaus_etu

ASRock H55M Pro-emolevyn pakkaus on hyvin yksinkertainen, pieni ja kursailematon. Pakkauksen päävärinä toimii valkoinen ja se on koristeltu lähinnä vain vihreällä H55-logolla sekä emolevyn erikoisominaisuuksista kertovilla pienillä laatikoilla.

ASRock_H55M_Pro_pakkaus_taka

Pakkauksen takapuolella on esitelty tuotteen erityisominaisuuksia tarkemmin, kuten myös Intelin Turbo Boost-teknologiaa.

ASRock_H55M_Pro_pakkaus_tarvikkeet

ASRock H55M Pro-emolevyn tarvikeosasto rajoittuu kahteen SATA-kaapeliin, IO-paneelin peite/suojapeltiin, ohjekirjaan, ajuri DVD:hen sekä pariin pienempään ohjelakanaan.

ASRock_H55M_Pro_emo

ASRock H55M Pro-emolevy. Ensimmäisenä pistää silmään NB-piirin puute jota ei tietenkään enää tarvita koska muistiohjain ja muut NB:n toiminnot löytyvät nyt prosessoriin integroituina. Ainoa isompi erillinen piiri onkin oheislaiteohjainpiiri ICH, joka tulee toimeen pienellä passiivisiilillä. Huomaa IDE -ja korppuaseman liittimien puuttuminen.

ASRock_H55M_Pro_LGA1156

H55M Pro-emolevyn LGA1156-prosessorikanta on laadukkaaksi todettu Lotesin versio. Ensimmäisissä Foxconnin valmistamissa LGA1156-kannoissahan oli ”pientä” ongelmaa, joka saattoi ylikellotuskäytössä johtaa kannan ja/tai prosessorin piikkien/kosketuspintojen palamiseen.

Emolevyn 5-vaiheinen analoginen virransyöttö on todennäköisesti riittävä jopa järeämmille neliydinprosessoreille. Hieman häiritsevästi virransyöttö on kuitenkin vailla minkäänlaista jäähdytysjärjestelmää. Kuvassa nähtävissä myös ekstrana toimivan jäähdytyssiilin kiinnitysreiät prosessorikannan nurkissa. Toisiin reikiin sopii LGA1156:seen suunnitellut jäähdytysratkaisut ja toisiin hieman käännettyihin vanhat, LGA775-kannan jäähdytysratkaisut.

ASRock_H55M_Pro_LGA1156_auki

LGA1156-kannan lukituspelti auki.

ASRock_H55M_Pro_LGA1156_prossu

Intel Core i5-661- prosessori asetettuna kantaan.

ASRock_H55M_Pro_LGA1156_kiinni

Kanta lukittu ja prosessori valmis ottamaan päälleen jäähdytyssiilin.

ASRock_H55M_Pro_LGA1156_LOTES

Myöskään LGA1566-kannan sähköisessä piikit sisältävässä osassa ei lue Foxconnin nimeä.

ASRock_H55M_Pro_8pin_EPS

Emolevyltä löytyy myös 8-pinninen EPS12V-lisävirtaliitin, joka on positiivisessa mielessä poikkeus. Suurimmassa osasta mATX-kokoluokan emolevyistä valmistajat ovat säästelleet tässä kohtaa ja varustaneet emolevyn vain 4-pinnisellä P4-lisävirtaliittimellä.

ASRock_H55M_Pro_alakulma

ASRock H55M Pro-emolevyn oikeaan alakulmaan on keskitetty perinteisesti USB 2.0-liittimien headerit joita on kaiken kaikkiaan kolme joten emolevyltä saa otettua esimerkiksi kotelon etupaneeliin kuusi kappaletta USB 2.0-liittimiä.

Punainen headeri eli riitinrima on Firewirelle, jonka läheisyydestä löytyy biosin nollausjumpperi. Oranssiksi värikoodattu liitinrima on kotelon etupaneelin painikkeille ja LED-valoille. Jännästi emolevyn piirilevy mahdollistaisi kahden BIOS-piirin käytön, mutta valmistaja on kuitenkin päätynyt käyttämään vain yhtä, joka kuitenkin on kaikeksi onneksi kantaan asennettua mallia joten piloille menneen bios-päivityksen jälkeen riittää pelkän piirin vaihto. Kuvassa aivan oikeassa laidassa näkyy viisi kappaletta ICH-piirin hallitsemia SATA2-liittimiä.

ASRock_H55M_Pro_DDR3

ASRock H55M Pro-emolevyn DDR3-muistipaikat ja niiden kaksivaiheinen analoginen virransyöttö. Molemmille muistikanaville on siis varattu yksi vaihe.

ASRock_H55M_Pro_korttipaikat

H55M Pro-emolevyn laajennuskorttipaikat vasemmalta oikealle eli ylhäältä alas: sininen PCI-e x16 (sähköisesti x16), valkoinen PCI-e x1, valkoinen PCI-e x16 (sähköisesti x4) ja viimeisenä 32-bittinen PCI-e -liitin. PCI-liittimen alapuolelle on sijoitettu sarjaportin ja LPT-porttien liitinrimat.

ASRock_H55M_Pro_HDMI_SPDIF

Sinisen PCIe-liittimen yläpuolella on keltainen SPDIF-headeri, jonka kautta saa erilliseen näytönohjaimeen vietyä DVI/HDMI-liittimeen äänet.

ASRock_H55M_Pro_IO-panel

ASRock H55M Pro-emolevyn IO-paneelin liittimet vasemmalta oikealle: kaksi kappaletta USB 2.0-liittimiä, sininen PS2-liitin näppäimistölle, D-Sub, DVI-D, HDMI, Firewire ja kaksi USB 2.0-liitintä, gigabitin RJ45-verkkoliitäntä ja kaksi USB 2.0 -liitintä. Audioliittimet ovat keskitetysti yhdessä paikassa, mukaan lukien optinen Toslink.

ASRock_H55M_Pro_2kpl_ASMI_4421

Emolevyltä löytyy myös kaksi aiemmin tuntematonta ASMedia ASM1442-piiriä, jotka toimivat HDMI:n ja DVI:n välissä kytkiminä. Kyseisistä piireistä löydät lisää tietoa täältä.

ASRock_H55M_Pro_ICS_9LPRS8142AGLF

Ylikellottajia kiinnostava PLL-piiri löytyy sinisen PCI-e -liittimen alapuolelta ja on ICS:n 9LPRS142AGLF-malli.

ASRock_H55M_Pro_RTL8111DL

Emolevyn verkkokortin virkaa toimittaa Realtekin RTL8111DL, joka kykenee gigabitin tiedonsiirtonopeuksiin.

ASRock_H55M_Pro_VIA_VT1718S

VIA:n valmistama VT1718S-piiri hoitaa ASRockin emolevyn 7.1-kanavaisen äänen.

ASRock_H55M_Pro_VIA_VT6308S

ASRock luottaa VIA:n tuottesiin myös Firewire-ohjaimen kohdalla, joka on VIA:n valmistama VT6308S-piiri. Piiri tarjoaa kaksi IEEE 1394a-standardin mukaista Firewire-liitäntää.

ASRock_H55M_Pro_emo_takaa

Emolevyn takapuoli on suhteellisen tyhjä ja ainoa silmiinpistävä ominaisuus on virransyötön ylimääräisellä tinalla vahvistetut johtimet.

BIOS

ASRock_H55M_Pro_BIOS_2

ASRockin käyttämä BIOS on samaa perua kuin Asuksenkin eli AMI BIOS. Kuvassa esillä OC Tweaker-valikon sisältä löytyvät prosessorin ja muistien ylikellotusasetukset.

ASRock_H55M_Pro_BIOS_3

Samalla sivulla on myös kolme muistipaikkaa erilaisille käyttäjän omille asetuksille.

ASRock_H55M_Pro_BIOS_muistiviiveet

Muistien viive eli latenssisäädöt löytyvät OC Tweakerin alavalikosta nimeltään DRAM Timing Control.

ASRock_H55M_Pro_BIOS_5

Advanced valikosta löytyvät prosessorin virransäästön ja HyperThreadi-ominaisuuden asetukset. Myös toisen ytimen voi tästä kytkeä pois päältä.

ASRock H55M Pro -emolevyn tuotesivut


ASRock M3A785GXH/128 & AMD Phenom II X2 550BE

Intelin uutukaista vastaan päätin laittaa AMD:n tuplaydinprosessoreista tällä hetkellä tehokkaimman AMD Phenom II X2 550 Black Edition-prosessorin, joka on käytännössä Phenom II X4 josta on poistettu kaksi ydintä käytöstä. 

Kellotaajuus 3.1GHz (200MHz x 15.5)
Prosessoriytimien määrä Kaksi
L1-välimuistin määrä 64KB datalle ja 64KB käskyille per ydin (256KB kokonaisuudessaan)
L2-välimuistin määrä 512KB datalle per ydin (1MB kokonaisuudessaan)
L3-välimuistin määrä 8MB yhteinen L3-välimuisti
Valmistustekniikka 45nm DSL SOI-teknologia
Paketointi Socket AM3
Muistituki DDR2 ja DDR3
TDP-arvo 85W
Transistorien lukumäärä 758 M
Ytimen fyysinen koko 258mm²

Prosessorin aisapariksi valitsin Intel- kokoonpanon tapaan ASRockin edullisen M3A785GXH/128M-emolevyn. Kyseinen AM3-prosessorikantainen emolevy tukee DDR3-muisteja ja on täysikokoinen ATX-emolevy. Emolevyn AMD 785G-piirisarja sisältää integroidun AMD Radeon HD4200-näytönohjaimen jolla on oma 128 megatavun kokoinen DDR3-muistipiirinsä, joten Intelin ratkaisusta poiketen AMD:n IGP ei kuluta keskusmuistia.

ASRock_M3A785GXH-128_pakkaus_etu

ASRockin M3A785GXH/128M-emolevyn pakkaus on koristeltu ASRockille epätyypillisen näyttävästi ja pakkauksen ulkoasu tuokin hologrammeineen mieleen lähinnä Gigabyten tuotteet.

ASRock_M3A785GXH-128_pakkaus_taka

Pakkauksen takapuolella mainostetaan näyttävästi lähinnä emolevyltä löytyviä ylikellotus -ja erityisominaisuuksia.

ASRock_M3A785GXH-128_tarvikkeet

ASRockin 785G -emolevyn tarvikeosasta on myös suhteellisen köyhä. Siitä löytyykin vain kaksi SATA-kaapelia, IO-paneelin suojapelti, pari ohjekirjaa sekä IDE -ja korppuaseman kaapelit.

ASRock_M3A785GXH-128_emo

M3A785GXH/128M-emolevy kokonaiskuvassa. Emolevyn sijoittelu on ASRockin tyyliin massasta poikkeava ja esimerkkeinä tästä nähdään esimerkiksi IDE-liittimen sekä 24-pinnisen ATX-päävirtaliittimen hieman oudot sijainnit.

ASRock_M3A785GXH-128_AM3_alue

Myöskin M3A785GXH/128M-emolevyn 5-vaiheinen analoginen virransyöttö on vailla minkäänlaista jäähdytyssiiliä aivan kuten H55M Pro-emolevylläkin. Kuvan yläreunassa pilkistää 8-pinninen EPS12V-lisävirtaliitin ja yksi oranssilla värikoodattu SATA-liitin, joka on nähtävästi tarkoitettu eSATA-käyttöön.

Kuvan vasemmassa laidassa näkyvä molex-virtaliitin on tarkoitettu PCI-e -näytönohjaimien lisävirran toimittamiseen kahta näytönohjainta CrossFire-tilassa käytettäessä. Piirisarjalla on oma yhden vaiheen analoginen virransyöttö.

ASRock_M3A785GXH-128_DDR3

DDR3-muistikanaville on varattu vain 1-vaiheinen analoginen virransyöttö. Kuvassa vasemmassa reunassa pilkistää myös Nanyan valmistama 128 megatavun kokoinen DDR3-muistipiiri, joka on kokonaan Radeon HD 4200:n käytössä.

ASRock_M3A785GXH-128_alakulma

Emolevyn oikeaan alakulmaan on keskitetty perinteisesti kaikki tärkeimmät liitinrimat, kuten kolme USB 2.0:sta ja Firewire. Samalta alueelta löytyy myös kuusi kappaletta SATA2-liittimiä, BIOS-piiri, BIOSin nollausjumpperi, etupaneelin painikkeiden ja LED-valojen liitinrimat. Oranssin SATA-liittimen yläpuolella on infrapunavastaanottimelle tarkoitettu oma liitinrima.

ASRock_M3A785GXH-128_korttipaikat

ASRockin M3A785GXH/128M-emolevy tarjoaa AMD 785G-emolevyksi hulppean määrän PCI-e x16 -laajennuskorttipaikkoja, joista suurin osa on kieltämättä silmänlumetta sillä AMD 785G-piirisarja tarjoaa PCI-e -linjoja ainoastaan 16 kappaletta. Korttipaikat lueteltuna ylhäältä alas eli vasemmalta oikealle: vihreä PCI-e x1, vihreä PCI-e x16 (sähköisesti x16), sininen PCI-e x16 (sähköisesti x8), valkoinen 32-bittinen PCI, punainen PCI-e x16 (sähköisesti x4) ja valkoinen 32-bittinen PCI.

Viimeisen PCI-paikan alapuolella emolevyn alalaidassa on vielä sarjaportin ja korppuaseman liittimet. ASRock on turvautunut myös hieman vanhanaikaiseen järjestelyyn eli pieneen korttiin vihreän ja sinisen PCI-e x16 -korttipaikan välissä. Kortilla valitaan onko vihreä paikka yksinään käytössä jolloin se toimii x16-nopeudella vai Crossfire-käytössä jolloin vihreä ja sininen ovat molemmat käytössä toimien ainoastaan x8-nopeudella.

ASRock_M3A785GXH-128_IO-panel

M3A785GXH/128M-emolevyn IO-paneelista löytyvät liittimet vasemmalta oikealle: Sininen PS2-liitin näppäimistölle, kaksi USB 2.0-liitintä, analoginen D-Sub, DVI-D, HDMI, optinen Toslink, kaksi USB 2.0-liitintä, Firewire, eSATA, gigabitin RJ45-verkkoliitäntä, kaksi USB 2.0-liitintä ja analogiset 3.5 mm audioliittimet.

ASRock_M3A785GXH-128_ICS_9LPRS485CGLF

Ylikellottajia varten sisällytin mukaan vielä kuvan M3A785GXH/128M-emolevyn PLL eli kellopiiristä, joka kantaa nimeä ICS 9LPRS485CGLF.

ASRock M3A785GXH/128M tuotesivut


Testitulokset

Päätin testata prosessoria mahdollisimman kattavasti erilaisilla testiohjelmilla rasittaen sitä monin eri keinoin. Tarkoituksena oli kaivaa esiin prosessorin hyvät ja huonot osa-alueet. Vastustajaksi valitsin jo aiemmin mainitun AMD:n nopeimman tuplaydinprosessorin Phenom II X2 550 Black Editionin. Molemmat prosessorit näet taistelevat pitkälti samoista ostajista. Monia kellottamiseen ja virittämiseen perehtyneet ovat myös huomanneet, että osa Phenom II X2 550BE-prosessoreista saadaan toimimaan kaikilla neljällä ytimellä käytettävän emolevyn tukiessa ACC-ominaisuutta. Toimenpide ei kuitenkaan ole täysin ongelmaton ja toimiikin ainoastaan joillakin harvoilla yksilöillä. Yksi suuri haittapuoli ytimien avaamisessa on siinä, että prosessorin lämpöanturit eivät toimi ACC:n ollessa käytössä ja yleensä AMD:lla on ollut joku syy siihen miksi prosessorista on poistettu kaksi ydintä käytöstä. Esimerkiksi toinen tai molemmat ytimet saattavat olla jollakin tavalla viallisia ja tehdä tietyissä tilanteissa outoja virheitä.

Testialustat

Intel

  • Intel Core i5-661 -prosessori
  • ASRock H55M Pro- emolevy
  • G.Skill 2x2GB Trident PC16000-muistikammat
  • HEC Cougar 1000W-virtalähde
  • Intel X25-M G1 80GB -SSD-asema
  • Western Digital 1TB Black-kiintolevy
  • Samsung SATA DVDRW-asema
  • Microsoft Windows 7 X64

AMD

  • AMD Phenom II X2 550 Black Edition-prosessori
  • ASRock M3A785GXH/128M- emolevy
  • G.Skill 2x2GB Trident PC16000-muistikammat
  • HEC Cougar 1000W-virtalähde
  • Intel X25-M G1 80GB -SSD-asema
  • Western Digital 1TB Black-kiintolevy
  • Samsung SATA DVDRW-asema
  • Microsoft Windows 7 X64

Testitulokset

3DMark_Vantage_graafi

Testirupeaman aloitin tietokoneen DirectX 10-pelinopeutta mittaavalla Futuremarkin 3DMark Vantage-ohjelmalla, joka rasittaa näytönohjaimen lisäksi myös prosessoria ja tukee maksimissaan 16:sta säiettä. Kokonaispisteissä Performance-presetillä ajetuissa testeissä Intel sai noin 40 prosenttia enemmän pisteitä johtuen pääasiallisesti HyperThradingin tuomasta avusta prosessorinopeutta mittaavassa testissä. Itse näytönohjaimet näyttäisivät olevan hyvin saman tehoisia.

3DMark06_graafi

3DMark06:ssa Intel johtaa myös, mutta kaula on molemmilla osa-alueilla pienentynyt Vantageen verrattuna.

3DMark_05_graafi

Päätin sisällyttää mukaan vielä vanhemman 3DMark05-testiohjelman, joka tukee maksimissaan kahta prosessoriydintä/säiettä ja johon ei todennäköisesti kumpikaan valmistajista ole näytönohjainajureitaan enää optimoinut. Tilanne kääntyy edellisistä testeistä täysin ja AMD johtaa prosessorinopeus-testissä selkeästi ja voittaakin muutamalla pisteellä kokonaistuloksessakin.

FurMarki_graafi

FurMark v1.70:ssa kumpikaan integroiduista näytönohjaimista ei tukenut MSAA:ta, joten se piti kytkeä pois päältä. Testiresoluutiona on sama kuin edellisessä isossa näytönohjainartikkelissa, mutta MSAA:n puutteen vuoksi tulokset eivät ole vertailukelpoisia. Hieman yllättävästi Intelin GMA HD otti voiton OpenGL-nopeutta mittaavassa FurMark-testissä.

Cinebench_graafi

Seuraavana testivuorossa on videonkäsittelyn nopeutta mittaava Cinebench R10 ja sen 64-bittinen versio. Näytönohjainta testaavassa osuudessa AMD:n Radeon HD 4200 voittaa kirkkaasti Intelin GMA HD:n, mutta intel loistaa Hyper-Threadingin turvin monisäikeistetyssä testissä saaden melkein kaksinkertaisen tuloksen verrattuna Phenom II X2 550BE:hen. Myös yhden säikeen testissä Core i5-661 on selkeästi nopeampi.

PCM_Vantage_graafi

Futuremarkin PCMark Vantage testaa koneen kokonaissuorituskykyä monella eri osa-alueella, esimerkiksi kuten valokuvien -ja videonkäsittelyssä sekä kiintolevyn nopeudessa, joka herättikin eniten tällä kertaa huomiota. En tahdo millään uskoa, että sama SSD-asema olisi noin paljon hitaampi AMD:n SB 750 -Southbridge-piirin liitettynä kuin Intelin PCH-piirin kanssa. Intel-kokoonpano johti testissä jokaisella osa-alueella hyvin selkeästi.

Everest_Memory_graafi

Lavalysin Everest-ohjelmalla mittasin molempien kokoonpanojen muistin ja muistiohjaimen nopeuden. Molempien järjestelmien muistin nopeudeksi asetettiin käsin biosista 1333MHz ja latensseiksi CL 8-8-8-21 1T. Intel-kokoonpanon muistiohjain näyttäisi olevan jonkin verran AMD:tä tehokkaampi, mutta Intel saa selkäänsä latenssien osalta.

Everest_L3_graafi

L3-välimuistin tulokset päätin sisällyttää mukaan graafeihin, koska monet ohjelmat tukeutuvat välimuistin kokoon ja nopeuteen. L3-välimuisti on molemmilla prosessoreilla suurin ja hitain. Intelin Core i5-661:llä se kuitenkin on melkein kaksi kertaa nopeampi kuin AMD:lla niin siirto kuin viiveaikansakin puolesta.

Everest_CPU_graafi

Everest sisältää myös ison nipun prosessorin nopeutta mittaavia testejä joissa Intel johtaa kauttaaltaan muutamalla prosentilla. Poikkeuksen kuitenkin tekee käsittämättömän kova CPU AES-testi, joka on selitettävissä kahdella eri vaihtoehdolla: joko ohjelma ei tue Clarkdale-prosessori arkkitehtuuria oikein tai Intelin uudet AES-NI -käskyt ovat tuettuina jo nyt ja tehostavat AES-salauslaskentaa aivan tolkuttoman paljon. Odotamme vielä vastausta Inteliltä ja Lavalysiltä.

wPrime_graafi

wPrimen HWBOT-hyväksytyllä v1.55-versiolla ajoin molemmille kokoonpanoille 1024M -ja 32M-testit. Käytössä oli molemmilla maksimi määrä säikeitä. Intelin Core i5-661 -prosessorin Hyper Threading-ominaisuus suorastaan sai wPrimen lentämään sillä Intel oli molemmissa testiosuuksissa lähes tuplasti kilpailijaansa nopeampi.

SuperPi_graafi

Päätin sisällyttää mukaan myös vanhemman SuperPi-testin, joka rasittaa prosessorin X87 FPU-liukulukulaskentayksikköä. SuperPi otettiin mukaan lähinnä koska edellinen Core 2 Duo-sarja ja sen tuplaytimiset Wolfdale-prosessorit olivat SuperPi-harrastajien lempilapsia eikä tilanne näytä muuttuvan miksikään näillä uusilla 32nm Westmere-arkkitehtuurin prosessoreillakaan. Suorituskyky pysyy samassa eikä ainakaan huonone.

PiFast_graafi

Toinen FPU-yksikköä rasittava vanha testi eli PiFast oli myös Intelillä odotetusti nopeampi.

Generic_CPU_graafi

Prosessoria ja muistiohjainta rasittava monisäikeistetty Generic CPU Benchmark oli Intelillä aika tarkkaan kaksi kertaa nopeampi kuin AMD:lla. HyperThreading tekee tehtävänsä tässäkin.

WinRAR_graafi

WinRARin sisäisellä benchmarkilla AMD oli yllättävästi nopeampi, jos käytettiin vain yhden säikeen testiä, mutta HyperThreading jälleen kerran nosti Intelin Core i5-661 -prosessorin monisäikeistetyssä testissä voittajaksi.

chess_graafi

Kaikissa shakkitesteissäkin Intel on selkeästi nopeampi. Arena testattiin TogaII142JD-8cpu-moottorilla.

BOINC_graafi

BOINC v6.10.24 Distributed Computing-ohjelman sisäinen testi antoi Intelille runsaat pisteet. On huomioitava, että pisteet ovat per ydin/säie, eivätkä kokonaispisteitä.

Energia_graafi

Energiankulutuksessa molemmat kokoonpanot ovat hyvin vähäruokaisia ja täydellä kuormituksella vievätkin seinästä PM300-mittarilla mitattuna täsmälleen saman 127 wattia. Keskimääräisesti Intel-kokoonpano kuitenkin vie vähemmän sähköä.

Clark_SuperPi_8M_4750MHz_pieni

Sain Core i5-661 -prosessorin kulkemaan Scythen Kabuto-ilmajäähdytyksellä ja Gigabyte GA-P55A-UD6 -emolevyllä varsin muikeat 4750 MHz, muistien paukuttaessa 1900 MHz nopeudella. SuperPi 32M testin sain menemään ajassa 8 minuuttia 50.098 sekuntia, joka oli täysin tweakkaamaton suoritus. Testissä olleella ASRock H55M Pro-emolevyllä prosessorin kulku loppui jo 4000 MHz:n tienoille hyvin aikaisen BIOS-version ansiosta. Kuvaa klikkaamalla aukeaa suurempi versio.


Loppusanat

Testien perusteella voidaan vetää johtopäätös, että Intelin vanha LGA775-prosessorikanta ja sille tarkoitetut prosessorit voidaan viimein haudata haudan lepoon kalleina ja vanhanaikaisina ratkaisuina. LGA1156 tarjoaa enemmän suorituskykyä ja nyt myös edullisempia tuplaydinprosessoreita hieman 100 euron alapuolelle.

Clarkdale-prosessoriperheen suurin vika löytyy niiden suhteellisen kalliista hinnasta. Kilpailijan nyt mukana testissä ollut nopein tuplaydinmalli maksaa alle 100 euroa ja sillä hinnalla saa Intelin uusista Dual Core-prosessoreista vain hitaimman Core i3-530 -mallin. Osasyyllinen korkeampaan hintaan löytyy varmasti integroidusta grafiikkapiiristä, joka kokonsa puolesta maksaa varmasti jonkin verran.

Intelin H55 -ja H57-piirisarjoihin perustuvat emolevyt tulevat olemaan edullisia. Halvimpien mallien hinta asettuu 50 – 60 hintatasolle. Intelin uusi GMA HD-näytönohjain pyörittää 1280 x 1024-resoluutiolla vanhempia pelejä välttävästi, ainakin jos karsii näyttävyysasetuksia, mutta pelikäyttöön näytönohjainta ei kuitenkaan ole tarkoitettu. Pääpaino onkin siinä, että näytönohjain piirtää kuvan ruudulle ja on 100 prosenttisesti yhteensopiva Windows 7-käyttöjärjestelmän kanssa.

Jälleen kerran Intel on onnistunut luomaan erittäin pätevän prosessoriperheen, joka on sekä vähäruokainen että todella nopea. Se tulee varmasti löytämään paikkansa myös ylikellottajien uutena lemmikkinä sekä tuhansiin merkkikoneisiin leviten ympäri maailman. 32nm valmistustekniikka on näyttänyt kyntensä ja nyt jäämmekin odottamaan saman tekniikan tulevia neli -ja kuusiydinprosessoreita.

Intelin kilpailijana tunnettu AMD listaa tuotekarttassaan viimeisimpien tietojen mukaan ensimmäiset 32 nanometrin valmistustekniikalla valmistettavat prosessorimallit vasta vuodelle 2011 jolloin se aikoo esitellä Scorpius-alustan neljän tai usemman ytimen Zambesi-prosessorimalleilla sekä Lynx-alustan, joka taas tuo julkisuuteen vihdoin odotetun AMD Fusionin. Llano APU-yksikkö tulee koostumaan 32 nanometriin kutistetusta Stars-ytimestä ja 32 nanometrin viivanleveydellä valmistettavasta integroidusta grafiikkapiiristä samalla sirulla.

Plussat ja miinukset

Intel Core i5-661

+ Erittäin nopea

+ Hyper Threading

+ Hyvä kellottuvuus

+ Pieniruokainen

+/- Näytönohjain

– Näytönohjaimen pelinopeus

– Turhan korkea hinta

gold

Intel Core i5-661 Hintaseurannassa

 

ASRock H55M Pro

+ Edullinen ja vakaa emolevy

+ Riittävä määrä liittimiä (USB 2.0 ja SATA)

+ HDMI, DVI -ja D-Sub video-ulostulot

+ Optinen Toslink-ulostulo

+ Lotesin LGA1156-kanta

– Ei erityisen hyvä kellottumaan

– BIOS jonkin verran keskeneräinen

– Ei jäähdytystä virransyötöllä

value

Mitä mieltä sinä olet?
Aivan mahtavaa
0%
Mahtavaa
0%
Ei hyvä
0%
Ihan tyhmää
0%
Ottaa päähän
0%
About The Author
Toimitus
Mato78.com perustettiin vuonna 2006. Sivusto kattaa digiajan ihmeitä teknologian, viihteen, tieteen ja pelaamisen saralta. Sivuston tehtävänä on tarjota uutisia uutuuksista ja arvosteluja sekä tietoa erilaisista digiajan tuotteista.